CSI-F975 加热防腐型匀胶机
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一、技术原理与核心参数
加热防腐型旋转涂覆仪采用聚四氟乙烯腔体，外观美观坚固，具有优良的化学稳定性和ji强的耐腐蚀性，能够用于各种需要抗酸碱和有机溶剂的场合。仪器采用先进的精密电机，转速能达到 12000 转/分，有效的保障了成膜的均匀性。除了基本的旋涂功能，本品还配有加热组件，可以加热到 200℃，由智能温控表控温，温度测定准确，升温过程wanquan可控。另外本仪器采用触控屏控制，可以预设匀胶曲线，大大简化了使用过程降低了学习成本，十分适合实验室选购。
二、关键性能参数
?项目? | ?参数要求? |
控制系统? | PLC控制系统 |
操作界面? | 彩色7寸触摸屏，中英文切换? |
速度范围 | 0~ 12000rpm，精度±1 |
加速度 | 100~8000rpm/s（空载） |
腔体材质 | 聚四氟乙烯 |
加热温度 | 室温+200℃? |
传动机构 | 精密电机+驱动器和高精度步进电机，传动稳、噪音小； |
控温方式 | AIP 智能控温 |
滴胶方式 | 精密注射泵(0.01~5ml ，精度士 1% ，防回流设计） |
匀胶曲线 | 每条曲线 1000 段，共可储存 30 条曲线 |
数据 | 支持 USB 导出数据 |
抽气接口 | φ6mm 快拧接口 |
无油真空泵 | 50L/min， |
匀胶吸盘 | ?10mm,?25mm,?55mm,?100mm聚四氟材质 |
打印机 | 嵌入式微型打印机 |
电压电流 | AC220V，50Hz |
外形尺寸 | 310mm×365mm×350mm |
重量 | 15kg |
三、应用领域
?光电子学领域?：用于制备太阳能电池、有机发光二极管（OLED）、有机太阳能电池（OPV）等器件的薄膜涂层?；
?半导体与微电子制造?：适用于光刻胶旋涂、晶圆表面涂布等工艺，支持最大12英寸晶圆处理?；
?材料科学?：可制备金属、半导体、氧化物及聚合物等材料的均匀薄膜，尤其适合需要抗酸碱和有机溶剂的实验环境?；
?生物医学领域?：用于生物传感器、生物芯片的涂层制备，聚四氟乙烯腔体设计确保化学稳定性与耐腐蚀性?；
?纳米科技?：支持纳米材料与纳米薄膜的制备，高精度控温（室温-200℃）和转速调节（10-12000转/分钟）保障工艺稳定性?。
四、基础操作流程
?A、安装与准备?
?连接设备?
连接真空泵气管与电源线，确保螺帽拧紧?。
插入设备电源线并打开总开关?。
?安装吸盘与片托?
根据样品尺寸选择吸盘，对准槽口安装并固定螺丝?。
将片托凹槽对准电机轴顶丝垂直放置?。
B、参数设置?
?选择匀胶方案?
进入操作界面，选择预设方案（如5段式参数）或自定义参数?。
?设置转速、时间与加速度?
示例：第一段速度2000转/分钟，时间20秒，加速度2000?1。
分段设置（如第二段3500转/分钟，第三段10000转/分钟）?。
?温度控制（如需加热）?
设置温度范围（0-200℃），支持手动或自动加热模式?。
C、旋涂操作?
?放置样品?
将基片居中放置于片托，启动真空泵吸附固定?。
?启动匀胶?
转速稳定后注入胶液，程序自动分段执行?。
?完成与清洁?
等待转速归零，关闭真空泵并取出样品?。
定期清洁抽气孔（滴酒精维护）?。
D、注意事项?
?防腐设计?：聚四氟乙烯腔体可耐酸碱腐蚀，避免接触强氧化剂?。
?安全防护?：加热模块高温，操作时勿触碰?。
五、仪器特点
?1.防腐设计?
腔体材质采用?聚四氟乙烯（PTFE）?或?聚丙烯（PP）?，抗强酸、强碱及有机溶剂腐蚀?。
部分机型配备?防溅废料罐?和?排液管?，防止腐蚀性液体污染环境?。
?2.加热与温控功能?
加热范围覆盖?室温至200℃?，控温精度±1-2℃，适用于高温工艺（如光刻胶烘烤）?。
支持?分段控温?，部分机型集成?抽废气功能?，确保工艺稳定性?。
?3.高精度匀胶性能?
转速范围?10-20000转/分钟?，电机采用无刷伺服或德国进口电机，保障薄膜均匀性（厚度误差±1%）?。
部分机型支持?正反转旋涂?和?分段编程?，优化复杂工艺需求?。
?4.智能化操作?
配备?触摸屏控制?、蓝牙通信及PC端远程控制软件，支持配方存储与掉电保护?。
实时显示?转速曲线?、吸附力及报警功能（如进胶保护、吸附不足互锁）?。
?5.安全与兼容性?
透明耐腐蚀盖板（丙烯酸材质）隔绝有毒气体，部分机型适配手套箱使用?。
适配半导体、光电子等领域?。
六、配置清单
主机1台；
测试软件1套；
说明书1份;
合格证1份;
保修卡1份;
签收单1份;
铭牌1块;
电源线1根;
扳手1套;
宣传册若干;
